Testeo de una pista de encendido de la placa base

Para testear el encendido de una placa base habrá que comprobar la continuidad de la pista de encendido. Para ello deberemos localizar primero los dos pines de la placa base que se unen mediante un cable al botón de encendido del gabinete , colocaremos el tester en la función de continuidad y tomamos con la punta del tester el pin numero 14 del conector de la placa base que se une a la fuente de alimentación , a continuación tomaremos la otra punta del tester y conectaremos al mismo tiempo los dos pines del botón de encendido. Si la pista esta cortada el tester indica el valor de 1 , si la pista esta bien el tester indicara el valor cero

Procesadores

	Nombre	Velocidad	Cache	Tipo de RAM
I 3 (1ª Generación)	Intel® Core™ i3-530 Processor (4M Cache, 2.93 GHz)	2.93 GHz	4 MB	DDR3-1066/1333
I 3 (2ª Generación)	Procesador Intel® Core™ i3-2310M (3M Cache, 2,10 GHz)	2.1 GHz	3 MB	DDR3-1066/1333
I 3 (3ª Generación)	Procesador Intel® Core™ i3-3110M (3M Cache, 2,40 GHz)	2.4 GHz	3 MB	DDR3/L/-RS 1333/1600
I 3 (4ª Generación)	Intel® Core™ i3-4102E Processor (3M Cache, 1.60 GHz	1.60 GHz	3 MB	DDR3L-1333,1600
I 5 (1ª Generación)	Intel® Core™ i5-4200H Processor (3M Cache, 3.40 GHz)	2.80 GHz	3 MB	DDR3L-1333,1600
I 5 (2ª Generación)	Intel® Core™ i5-4440 Processor (6M Cache, 3.30 GHz)	3.10 GHz	6 MB	DDR3-1333/1600
I 5 (3ª Generación)	Intel® Core™ i5-4440S Processor (6M Cache, 3.30 GHz)	2.80 GHz	6 MB	DDR3-1333/1600
I 5 (4ª Generación)	Intel® Core™ i5-4400E Processor (3M Cache, 3.30 GHz)	2.70 GHz	3 MB	DDR3L-1333,1600
I 7 (1ª Generación)	Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz)	2.66 GHz	8 MB	DDR3-800/1066
I 7 (2ª Generación)	Intel® Core™ i7-2600K Processor  (8M Cache, 3.80 GHz)	3.80 GHz	8 MB	DDR3-1066/1333
I 7 (3ª Generación)	Intel® Core™ i7-3770 Processor  (8M Cache, 3.90 GHz)	3.90 GHz	8 MB	DDR3-1333/1600
I 7 (4ª Generación)	Intel® Core™ i7-4600M Processor (4M Cache, 3.60 GHz)	2.90 GHz	4 MB	DDR3L-1333,1600
BULLDOCER FX	AMD FX-4100	3.7 GHz	8 MB	DDR3-1866

Socket

Socket.

Un socket es un zócalo con una serie de pequeños agujeros siguiendo una matriz determinada, donde encajan los pines de los procesadores para permitir la conexión entre estos elementos. 
Dicha matriz recibe el nombre de PGA (Pin grid array), y es la que suele determinar la denominación del socket. 
Las primeras placas base en incorporar un socket para la conexión del procesador (aunque no exactamente como los conocemos actualmente) fueron las dedicadas a la serie 80386 (tanto de Intel como de AMD y otros fabricantes). 
Estos primeros sockets consistían tan solo en la matriz de conexión. Los PC anteriores tenían el procesador incorporado en la placa base, bien soldado o bien conectado en zócalos similares a los que se utilizar en la actualidad para colocar la BIOS. 
Con la llegada de los procesadores del tipo 80486 se hizo patente la necesidad de un sistema que hiciera más facil la sustitución del procesador, y a raíz de esta necesidad salieron los socket, ya con la forma en la que han llegado hasta nuestros días. 
Existen una gran variedad de socket, unas veces compatibles con todas las marcas de procesadores y otras (a partir de la expiración del acuerdo de fabricación entre INTEL y AMD) compatibles con tan solo una de estas. 
Vamos a ver los diferentes tipos de sockets que ha habido, así como los procesadores que soportaban, refiriéndonos a ordenadores de sobremesa basados en x86 y x64 y servidores basados en ellos. 
 

Socket 1: 
  

 

Socket de 169 pines (LIF/ZIF PGA (17x17), trabajando a 5v). Es el primer socket estandarizado para 80486. Era compatible con varios procesadores x86 de diferentes marcas. 
 

Socket 2. 

 

 

Socket de 238 pines (LIF/ZIF PGA (19x19)), trabajando a 5v). Es una evolución del socket 1, con soporte para los procesadores x86 de la serie 486SX, 486DX (en sus varias versiones) y 486DX Overdrive (antecesores de los Pentium). 
Soportaba los procesadores 486 SX, 486 DX, 486 DX2, 486 DX4, DX4 Overdrive y Pentium Overdrive. 
 

Socket 3. 

 
 

Socket de 237 pines. Es el último socket diseñado para los 486. Tiene la particularidad de trabajar tanto a 5v como a 3.3v (se controlaba mediante un pin en la placa base). 
Soportaba los procesadores 486DX, 486SX, 486DX2, 486DX4, AMD 5x86, Cyrix 5x86, Pentium OverDrive 63 y Pentium OverDrive 83. 
 

Socket 4. 

 
 

Socket de 273 pines, trabajando a 5v (60 y 66Mhz). 
Es el primer socket para procesadores Pentium. No tuvo mucha aceptación, ya que al poco tiempo Intel sacó al mercado los Pentium a 75Mhz y 3.3v, con 320 pines. 
Soportaba los Pentium de primera generación (de entre 60Mhz y 66Mhz). 
 

Socket 5 

 
 

Socket de 320 pines, trabajando a 3.3v (entre 75Mhz y 133Mhz). 
Fueron los primeros sockets en poder utilizar los Pentium I con bus de memoria 64 bits (por supuesto, los procesadores eran de 32 bits). Esto se lograba trabajando con dos módulos de memoria (de 32 bits) simultáneamente, por lo que los módulos de memoria tenían que ir siempre por pares. También soportaba la caché L2 en micro (hasta entonces esta caché iba en placa base). 
En este socket aparecen por primera vez las pestañas en el socket para la instalación de un disipador. Hasta ese momento, los procesadores o bien incluían un disipador o bien se ponían sobre este (ya fuera solo disipador o disipador con ventilador) mediante unas pestañas, pero no sujetando el disipador al socket, sino al procesador. 
 

Socket 7 

 

 

 

Socket de 321 pines, trabajando entre 2.5 y 5v, con una frecuencia de entre 75Mhz y 233Mhz. 
Desarrollado para soportar una amplia gama de procesadores x86 del tipo Pentium y de diferentes fabricantes, soportaba diferentes voltajes y frecuencias. 
Procesadores soportados: Intel Pentium I, AMD K5 y K6 y Cyrix 6x86 (y MX) P120 - P233 
Fue el último socket desarrollado para soportar tanto procesadores Intel como AMD. 


 

Socket 8. 

 
  
 
 

Socket de 387 pines, 66Mhz y 75Mhz y trabajando a 2.1v o 3.5v. 
Es el primer socket desarrollado exclusivamente para los Intel Pentium Pro y Pentium II Overdrive (que no eran otra cosa que una evolución del Pentiun Pro). 
En la practica fue muy poco utilizado, ya que el Pentium Pro tuvo una vida bastante corta y con la salida del Pentium II Intel comenzó a utilizar el Slot 1. 

FSB.

El front-side bus, también conocido por su acrónimo FSB (del inglés literalmente "bus de la parte frontal"), es el tipo de bus usado como bus principal en algunos de los antiguos microprocesadores de la marca Intel para comunicarse con el circuito integrado auxiliar o chipset. Ese bus incluye señales de datos, direcciones y control, así como señales de reloj que sincronizan su funcionamiento. En los nuevos procesadores de Intel, desde Nehalem , y hace tiempo en los de AMD se usan otros tipos de buses como el Intel QuickPath Interconnect y el HyperTransport respectivamente.

La frecuencia de trabajo del microprocesador se obtiene como resultado de multiplicar la frecuencia de reloj del FSB (en megahercios, no en MT/s) por un factor multiplicador. Este factor multiplicador, así como la frecuencia de reloj del FSB pueden alterarse a través de la configuración de la placa base, generalmente a través de la BIOS, permitiendo así el overclocking. El ancho de banda del FSB depende de su tamaño de palabra (si es de 16, 32 o 64 bits), su frecuencia de reloj medida en megahercios y el número de transferencias que realiza por ciclo de reloj. Por ejemplo, un FSB de 32 bits de ancho (4 bytes), funcionando a 100 MHz y que realice 4 transferencias por cada ciclo, ofrece un máximo teórico de 1600 MiB por segundo. Dando así al bus una velocidad de 1,6GHz p/s, esto hace que el bus que va a el disco duro sea unas 32 o 64 veces más rápido.

USB 3.0

USB 3.0 es la segunda revisión importante de la Universal Serial Bus (USB) estándar para la conectividad informática.

 

Datos generales: Diseñado por Ajay Bhatt Intel en diciembre de 2008. Ancho: 11,5 mm (conector A) y 8,45 mm (conector B). Alto: 4,5 mm (conector A) y 7,78 mm (conector B, antes de v3.0). Voltaje máximo 5 voltios. Corriente máxima hasta 1000 mA (dependiendo de la versión). 9 pines, conector único y cable de 8 hilos en par trenzado.

USB 3.0 tiene una velocidad de transmisión de hasta 5 Gbit/s, que es 10 veces más rápido que USB 2.0 (480 Mbit/s). USB 3.0 reduce significativamente el tiempo requerido para la transmisión de datos, reduce el consumo de energía y es compatible con USB 2.0. El Grupo Promotor de USB 3.0 anunció el 17 de noviembre de 2008, que las especificaciones de la versión 3.0 se habían terminado e hicieron la transición al Foro de implementadores de USB (USB-IF), la entidad gestora de las especificaciones de USB. Este movimiento abre efectivamente la especificación para los desarrolladores de hardware para su aplicación en futuros productos.

El primer Sistema operativo que soportó esta interfaz de conexión fue Linux, a partir de la versión del kernel 2.6.31, lanzada en septiembre de 2009. Luego lo toma Windows 7 y Mac OS X Mountain Lion.

Si en USB 2.0 el cable dispone de cuatro líneas, un par para datos, una de corriente y una de toma de tierra, en USB 3.0 se añade cinco líneas. Dos de ellas se usarán para el envío de información y otras dos para la recepción, de forma que se permite el tráfico bidireccional, en ambos sentidos al mismo tiempo. El aumento del número de líneas permite incrementar la velocidad de transmisión desde los 480 megabits por segundo hasta los 4.8 gigabits por segundo o, aproximadamente, 600 megabytes por segundo. De ahí el nombre que también recibe esta especificación: USB Superspeed.

El aumento de la intensidad podría traer consigo un menor rendimiento energético. Pero también se ha pensado en eso, y USB 3.0 utiliza un nuevo protocolo basado en interrupciones, al contrario que el anterior que se basaba en consultar a los dispositivos periódicamente. El aumento de líneas en USB 3.0 provoca que el cable sea más grueso, un inconveniente importante. Si hasta ahora los cables eran flexibles, con el nuevo estándar estos tienen un grueso similar a los cables que se usan en redes Ethernet, siendo por tanto más rígidos.

 La compatibilidad está garantizada entre USB 3.0 y USB 2.0, gracias al uso de conectores similares, cuyos contactos adicionales se sitúan en paralelo, de forma que no afectan en caso de usar algún puerto que no sea del mismo tipo.

Factores de forma

Factores de forma y sus características:

• BTX: Tamaño 32,5 x 26,6 cm. Propuesta de Intel para sustituir a ATX. El estándar BTX (Balanced Technology Extended) fue creado por Intel, como evolución del ATX en 2004 para intentar solventar los problemas de refrigeración que tenían algunos procesadores. El formato BTX es prácticamente incompatible con el ATX, salvo en la fuente de alimentación (es posible usar una fuente ATX en una placa BTX). Hay tres tipos: picoBTX, microBTX y regularBTX, con los siguientes tamaños máximos:

 

 

 

1. picoBTX: 20,3 x 26,7 cm, admite uno o dos slots de expansión y tiene cuatro agujeros para tornillos. Las cajas picoBTX probablemente tendrán una bahía de 3'5" y otra de 5'25" únicamente.
2. microBTX: 26,4 x 26,7 cm, el cual se espera que sea el más popular de los tres, admite hasta cuatro slots y tiene siete agujeros. Probablemente sus cajas dispongan de una bahía de 3'5" y dos de 5'25".
3. regularBTX: 32,5 x 26,7 cm, admitirá hasta 7 slots, y necesitará 10 tornillos de sujeción. Sus cajas serán muy similares a las actuales semitorres ATX, con tres o más bahías de 3'5" y también tres o más de 5'25".

     El estándar BTX permite, además, dos posibles alturas para la caja: tipo I y tipo II. Las tipo I        serán de 10 cm de altura, y admitirán tarjetas de tamaño normal. Las de tipo II, sin embargo,      serán para diseños SFF, por lo que tendrán sólo 7'6 cm de altura. La gran mayoría de los              sistemas BTX emplearán PCI Express para el sistema gráfico.

• DTX: tamaño 24,4 x 20,3 cm. El factor  de forma DTX fue introducido en el mercado por AMD en enero de 2007. Es compatible con las cajas ATX y también se encuentra en una versión aún más reducida, llamada miniDTX. Dispone de uno o dos slots de expansión que suelen ser un puerto PCI-express y un PCI. Además de su tamaño reducido, su predio es también bajo, debido a los pocos elementos que incorpora.

 

• EBX: Tamaño 20,3 x 14,6 cm. Desarrollado por Ampro y Motorola, fue pensado para integrar todos los componentes principales de un ordenador en la placa base. Destinado principalmente a sistemas básicos que requieren poca potencia.

 

 

 

 

• Mini-ITX: Tamaño 17x 17 cm. Mini-ITX es un formato de placa base totalmente desarrollado por VIA technologies. Aunque es un formato de origen propietario, sus especificaciones son abiertas. Dimensiones muy reducidas de placa base, incluso menores que su antecesor micro-ATX. A pesar de ello no es el formato más reducido del mercado. Todos los interfaces y especificaciones eléctricas de la placa son compatibles con ATX. Esto significa que se pueden conectar componentes diseñados para cualquier otro tipo de PC. Como defecto, las placas mini-ITX solo disponen de una ranura de expansión PCI y una ranura para un módulo de memoria. Las placas mini-ITX son refrigeradas mediante dispositivos pasivos a causa de su arquitectura de bajo consumo y son ideales para su uso como HTPC donde el ruido generado por una computadora resultaría molesto.
• Nano-ITX: Tamaño 12 x 12 cm. El Nano-ITX es un factor de forma de tarjeta madre de computador propuesto primero por VIA Technologies de Taiwán en 2004, implementado en algún momento a finales de 2005. Las tarjetas Nano-ITX miden 12cm x 12 cm, y están completamente integradas, son tarjetas madre que consumen muy poca energía con muchas aplicaciones, pero dirigidas a dispositivos de entretenimiento digital como PVRs, Set-top boxes, media center y Pcs para coche, Pcs LCD y dispositivos ultraportatiles. Hasta ahora hay dos líneas de productos de la tarjeta madre Nano-ITX, VIA EPIA N y VIA EPIA NL. Ambas tarjetas tienen actualmente 3 velocidades de procesador: 533MHz, 800MHz y 1GHz.
• Pico-ITX: Tamaño 10 x 7,2 cm. Pico-ITX es un factor de forma de placa base anunciada por VIA Technologies en enero de 2007 y más tarde en el mismo año, expuesta en el CeBIT. En 2008 fue transferida a SFF-SIG. La Pico-ITX tiene un tamaño de 10 x 7,2 cm, que es la mitad del área de la Nano-ITX. El procesador puede ser un VIA C7 o un VIA Eden V4 que utiliza la tecnología de VIA NanoBGA2 para velocidades de hasta 1,5 GHz, con 128 KiB L1 y caché L2. Utiliza DDR2 400/533 SO-DIMM de memoria, con soporte para hasta 1 GiB. De vídeo se realiza a través de AGP VIA UniChrome Pro II con GPU integrada en MPEG-2, 4, y la aceleración de decodificación WMV9. La BIOS es de 4 u 8 Mbit Award.

 

• XT: Tamaño 21,6 x 33 cm. Se basa en la placa del IBM PC original. En su primera versión, la placa de este equipo disponía de 5 conectores ISA de 8 bits, un conector para el teclado, otro para casete y zócalos para el coprocesador aritmético  y para las ampliaciones de memoria. Estos chips de memoria eran de 16 pines (8 a cada lado), y el primer banco estaba soldado directamente a la placa, con el consiguiente problema para el mantenimiento. Posteriormente, con la introducción del modelo XT en 1983, se suprimió el conector para casete y se amplió a 8 el número de conectores ISA de 8 bits con el mismo tamaño de placa. También se dispuso que toda la memoria fuera sobre zócalo.

• Baby-AT: Tamaño 33 x 21,6 cm. Baby AT es el formato de placa base (factor de forma) que predominó en el mercado de las computadoras personales desde la serie de procesadores Intel 80286 hasta la introducción de los Pentium. Es una variante del factor de forma AT, aunque más pequeña y define un tamaño para la placa base de 220 X 330 milímetros. Fue introducida en el mercado en 1985 por IBM, y al ser esta variante más pequeña y barata que AT, pronto todos los fabricantes cambiaron a ella y se mantuvo como estándar en las computadoras personales hasta que fue reemplazado por el factor de forma ATX a partir de 1995. El pequeño tamaño, que había sido el principal motivo de su éxito, fue también lo que motivó su reemplazo, puesto que a medida que aumentaba la capacidad de trabajo de los microprocesadores y su generación de calor, la proximidad de los componentes incrementaba excesivamente la temperatura. Una característica importante de este factor de forma es que las placas base construidas según este diseño fueron las primeras en incluir conectores para distintos puertos (paralelo, serial, etcétera) integrados en su parte trasera y conectados internamente.

• PC/104: Tamaño 9,6 x 9 cm. PC/104 o PC104 es un estándar de ordenador embebido que define el formato de la placa base (form factor) y el bus del sistema. A diferencia de la clásica arquitectura ATX y bus PCI que son usados en la mayoría de los ordenadores personales, el PC/104 está diseñado para aplicaciones específicas, como adquisición de datos o sistemas de control industrial. La arquitectura de la placa base no es la típica placa de circuitos integrados (backplane) en el que van insertados los componentes; en lugar de eso, los componentes se encuentran en módulos que son apilados unos encima de otros. El tamaño estándar es de 90.17 mm × 95.89 mm. La altura depende del número de módulos conectados. Una instalación típica incluye una placa base, conversores analógico-digital y módulos I/O digitales.